標準PCB分板機基板的選用原則
PCB分板機之所以在市場上發展趨越來越好，其主要基于pcb
分板機的幾個優點。其中，
PCB分板機操作的簡便性成為一大亮點，為了防止焊點龜裂，采用特殊圓刀設計，確保PCB分割面之平滑度。可快速更換不同PCB尺寸加裝高頻護眼照明裝置，保障操作人員作業時的安全性，有效避免人為疏忽時造成的傷害。
1.電性能要求
由于電路傳輸速度的高速化、要求基板的介電常數，介電正切要小，同時隨著布線密度的提高，基板的絕緣性能要達到規定的要求。
2.彎曲強度
基板貼裝后，由其元件的質量和外力作用，會產生擾曲，這將給元件和接合點增加應力，或者使元件產生微裂，因此要求基板的抗彎強度要達到25kg/cm2以上。
3.銅箔的粘合強度
表面貼裝元件的焊區比原來帶引線元件的焊區要小，因此要求基板與銅箔具有良好的粘合強度，一般要達到1.5kg/cm2以上。
4.基板對清洗劑的反應
在溶液中浸漬5分鐘，其表面不產生不良現象，并具有良好的沖裁性，基板的保存性與SMD的保管條件相同。
5.熱膨脹系數的關系
表面貼裝元件的組裝形態會由于基板受熱后的脹縮應力對元件產生影響，如果熱膨脹系數的不同，這個應力會很大，造成元件接合部電極的剝離，降低產品的可靠性，一般元件尺寸小于3.2×1.6mm時，只遭受部分應力，尺寸大于3.2×1.6mm時，就必須注意這個問題。
6.外觀要求
基板外觀應光滑平整，不可有翹曲或高低不平，基板表面不得出現裂紋，傷痕，銹斑等不良。
7.導熱系數的關系
貼裝與基板上的集成電路等期間，工作時的熱量主要通過基板給予擴散，在貼裝電路密集，發熱量大時，基板必須具有高的導熱系數。
8.耐熱性的關系
由于表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結束，可能會經過數次焊接過程，通常耐焊接熱要達到260℃，10秒的要求。
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