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產(chǎn)品特點：
（一）激光切割機YSV-4A，雙平臺，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
（二）高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機攝像頭模組切割等應(yīng)用。
（三）高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保證。
（四）分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。
（五）產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
（六）完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無需人工干預(yù)，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。
（七）快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
（八）簡單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。
（九）廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
（十）自動化程度高：振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位，省時省心。
項目技術(shù)參數(shù)
型號:YSV-4A
1) 主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
2) 平臺定位精度±2μm
3) 平臺重復(fù)精度±2μm
4) 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）
5) 激光機重量2000KG
6) 激光機供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
7) 激光源紫外激光器
8) 激光器功率10W / 15W（紫外）
9) 材料厚度≤1.5mm（視實際材料而定）
10) 掃描速度1-900毫米/毫秒
11) 整機精度±20μm
12) 切縫寬度20±5μm
13) 定位自動定位
14) 補償自動補償漲縮
15) 聚焦光斑直徑20±5μm
16) 行程X軸（mm）700
17) Y1軸（mm）450
18) Y2軸（mm）450
19) Z軸（mm）50
20) 環(huán)境溫度/濕度20±2℃/ <60％
21) 振鏡掃描區(qū)域50mm * 50mm
22) 必須硬件和軟件含PC和CAM軟件
23) 速度X / Y軸最大空程速度（mm / s）800
24) Z軸最大空程速度（mm / s）150
25) 工作平臺雙平臺切換
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