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規格
| 激光課 | 1個 |
| 最高 工作區域（X x Y x Z） | 300毫米x 300毫米x 11毫米 |
| 最高 識別區域（X x Y） | 300毫米x 300毫米 |
| 最高 物料尺寸（X x Y） | 350毫米x 350毫米 |
| 數據輸入格式 | Gerber，X-Gerber，DXF，HPGL， |
| 最高 結構速度 | 取決于應用 |
| 定位精度 | ±25微米（1英里） |
| 聚焦激光束直徑 | 20微米（0.8百萬） |
| 激光波長 | 355納米 |
| 系統尺寸（寬x高x深） |
1000 毫米* 940 毫米* 1520毫米 |
| 重量 | ?450公斤（990磅） |
| 運行條件 | |
| 電源供應 | 230伏交流電，50-60赫茲，3 kVA |
| 冷卻 | 風冷（內部水冷） |
| 環境溫度 |
22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm （71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳） |
| 濕度 | <60％（非凝結） |
| 所需配件 | 排氣單元 |
近年來，PCB去面板化（單片化）激光機和系統已經越來越流行。機械去皮/切單是通過銑削，模切和切塊鋸方法完成的。但是，隨著電路板變得更小，更薄，更靈活和更復雜，這些方法會給零件帶來更大的機械應力。具有厚基材的大板可以更好地吸收這些應力，而在不斷縮小的復雜板上使用的這些方法可能會導致破裂。這帶來了較低的吞吐量，以及與機械方法相關的工具和廢物清除的額外成本。
在PCB行業中越來越多地使用柔性電路，它們也對舊方法提出了挑戰。精致的系統駐留在這些板上，并且非激光方法很難在不損壞敏感電路的情況下對其進行切割。要求使用非接觸式去面板方法，并且激光器提供了一種高度精確的單片化方式，而不會損害它們，而與基材無關。使用銑削/模切/切丁鋸進行分板的挑戰。機械應力導致基板和電路的損壞和斷裂。堆積的碎屑會損壞PCB。不斷需要新的鉆頭，定制模具和刀片。缺乏通用性–每個新應用程序都需要訂購定制工具，刀片和模具。不適用于高精度，多維或復雜的切割。無用的PCB去面板/單塊化較小的板。另一方面，由于更高的精度，更低的零件應力和更高的產量，激光正獲得對PCB去面板/切單市場的控制。只需簡單更改設置，即可將激光拼板應用到各種應用中。沒有由于基材上的扭矩而導致刀頭或刀片變鋒利，交貨時間重新排序的模具和零件，或開裂/折斷的邊緣。激光在PCB去面板中的應用是動態的，并且是非接觸過程。
激光PCB去面板/分離的優點
