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產品信息
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、PCB去銅等功能。
分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型的功能讓你隨心所悅，自由切割。
輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠，呈現完美的品質。
特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割。
高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確，省時省心，高效率，快速交貨。
產品特點
高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。
快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
完全自動定位：采用高精度CCD自動定位，精度高，無需人工干預，操作簡單，實現同類型一鍵式模式，大大提高生產效率。
圖檔處理方便：接受標準的AutoCAD或CAM350等格式即可使用。
廢氣處理系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。
簡單易學軟件：自主研發的基于Windows系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。
可與產線集成：可依據生產要求搭載專用的上下料系統，實現生產的全自動化，大幅提高生產效率，是專為FPC加工量身打造的設備。
自動化程度高：振鏡自動校正、自動調焦、自動對位、全程實現自動化，機臺操作簡單。
技術參數
參數名稱 參數值
激光機主體尺寸 (L*W*H)1480mm*1360mm*1412mm
型號 MicroScan 1000 P+
激光機重量 1600 KG
激光機供應電源 Ac220V
激光波長 355 nm
激光器 Optowave 10W(美國)
材料厚度 <0.8mm
整機精度 ±20 μm
平臺定位精度 ±2 μm
平臺重復精度 ±2 μm
切割幅面 440*380 mm
PCB激光分板機最大功率 3KW
振鏡系統 CTI（美國）
吸塵器供應電源 AC220 V
聚焦光斑直徑 20 μm
PCB激光分板機環境溫度 20±2 ℃
環境濕度 ＜60 %
機床主體 大理石
直線電機 Hiwin
運動系統 全閉環交流直線電機系統
優點：1、非接觸加工，更保護電路；2、切割覆蓋膜不發黑，外形加工邊緣光滑漂亮；3、機器精度高，不會出現偏位的現象；4、采用高精度CCD自動定位、自動對焦，圖形再復雜，也輕松應對，省時省心； 5、界面友好，操作簡單，使用方便，運用自如；6、體積小，節省更多空間；7、嚴謹的安全設計；8、降低能耗，節省成本； 9、切割速度塊，性能穩定，性價比高；10、激光器壽命長，維修及更換激光器成本低。
